SECTOR // HW

硬件终局 硬件终局 (Hardware Endgame)

物理极限的焦虑：制程、EUV、晶体管、封装

TECH POINTS 9
MODULES 3
COVERAGE 0%

> STRATEGIC PIPELINE (知识流水线)

01

制程工艺 [L2: CORE]

从7nm到2nm，制程技术的演进与物理极限

1.5小时
[DATA MISSING] // 待补充...
02

先进封装 [L2: CORE]

CoWoS、Chiplet等先进封装技术

1小时
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03

晶体管技术 [L3: ADVANCED]

FinFET、GAA、RibbonFET等晶体管架构

1小时
[DATA MISSING] // 待补充...