能效通识

深度词条与技术定义:从原子级逻辑到系统级架构,全量构建您的硅基能效通识体系。

存储技术

DRAM (动态随机存取存储器)

计算系统的主内存,利用电容存储电荷,是现代大规模异构计算的枢纽。

能效优化

DVFS (动态电压频率调整)

Dynamic Voltage and Frequency Scaling,通过实时调整处理器运行电压和频率来降低功耗的核心技术。

半导体工艺

Intel 18A

英特尔埃米级代工制程,引入了背面供电(PowerVia)与全环绕栅极(RibbonFET)。

芯片架构

ISP (图像信号处理器)

负责处理相机原始信号的硬件模组,是手机‘计算摄影’的核心灵魂。

AI 模型

LLM (大语言模型)

基于 Transformer 架构的超大规模深度学习模型,推动了认知智能的质变。

芯片架构

NPU (神经网络处理单元)

专门为加速神经网络矩阵运算设计的专用处理器,是移动设备 AI 能力的基示。

前沿架构

PIM (存内计算)

Processing In Memory,将计算单元直接内置于存储器,彻底打破冯·诺依曼瓶颈。

硬件组件

PMIC (电源管理集成电路)

负责整机电压转换、电流分配与电池监测的‘心脏分流器’。

能效评价

PPW (每瓦性能回报)

Performance Per Watt,硅基能效时代的至高法则,决定了移动设备的生产力上限。

算力基础设施

PUE (电源使用效率)

衡量数据中心电源利用效率的标准指标,越接近 1.0 代表效率越高。

显示技术

PWM (脉冲宽度调制)

通过高频开关光源来调节屏幕亮度,是现代护眼与能效平衡的关键技术。

电池技术

SOH (电池健康状态)

State of Health,衡量电池相对于新状态时的性能退化程度。

存储技术

SRAM (静态随机存取存储器)

作为 CPU/GPU 的高速缓存,存储速度极快,是寄存器之后的第一道缓冲区。

商业指标

TCO (总拥有成本)

Total Cost of Ownership,硬件生命周期内的总购入与运行成本。

硬件参数

TDP (热设计功耗)

硬件在最重负载下能产生的最大热量指标,并不是其真实实时功耗。

算力指标

TOPS (万亿次运算每秒)

Tera Operations Per Second,衡量 AI 算力峰值的粗暴指标。

AUTO-MINED

100W (持续)

全称:100W,中文释义:持续。

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16 (性价比)

全称:16,中文释义:性价比。

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2027-2028 (限量)

全称:2027-2028,中文释义:限量。

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2027 (高端车型)

全称:2027,中文释义:高端车型。

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400W (为了保持站姿平衡)

全称:400W,中文释义:为了保持站姿平衡。

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4A (安培)

全称:4A,中文释义:安培。

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5.1W (工程值)

全称:5.1W,中文释义:工程值。

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72 (混插)

全称:72,中文释义:混插。

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Accuracy (准确率)

全称:Accuracy,中文释义:准确率。

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Active (活跃)

全称:Active,中文释义:活跃。

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Agent (智能体)

全称:Agent,中文释义:智能体。

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AI-ISP (片内处理)

全称:AI-ISP,中文释义:片内处理。

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AI (拍照)

全称:AI,中文释义:拍照。

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AOD (息屏显示)

全称:AOD,中文释义:息屏显示。

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Apple (苹果)

全称:Apple,中文释义:苹果。

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Bi-map (双向映射)

全称:Bi-map,中文释义:双向映射。

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Block (页面)

全称:Block,中文释义:页面。

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BNN (二值化网络)

全称:BNN,中文释义:二值化网络。

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Buckets (应用待机分组)

全称:Buckets,中文释义:应用待机分组。

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Buffer (代理共享缓存)

全称:Buffer,中文释义:代理共享缓存。

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C-State (深度休眠)

全称:C-State,中文释义:深度休眠。

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Cache (键值缓存)

全称:Cache,中文释义:键值缓存。

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Calling (函数调用)

全称:Calling,中文释义:函数调用。

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Clevo (蓝天)

全称:Clevo,中文释义:蓝天。

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CNN (卷积神经网络)

全称:CNN,中文释义:卷积神经网络。

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Computing (类脑计算)

全称:Computing,中文释义:类脑计算。

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Conductivity (热导率)

全称:Conductivity,中文释义:热导率。

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Connected (连接态)

全称:Connected,中文释义:连接态。

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CPL (覆盖层)

全称:CPL,中文释义:覆盖层。

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CPU (通用计算)

全称:CPU,中文释义:通用计算。

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CSI (信道状态信息)

全称:CSI,中文释义:信道状态信息。

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Daemon (服务)

全称:Daemon,中文释义:服务。

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DAG (有向无环图)

全称:DAG,中文释义:有向无环图。

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DC (直流)

全称:DC,中文释义:直流。

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Decoding (投机采样)

全称:Decoding,中文释义:投机采样。

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Density (算力密度)

全称:Density,中文释义:算力密度。

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Doze (休眠)

全称:Doze,中文释义:休眠。

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Drop (电压压降)

全称:Drop,中文释义:电压压降。

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DSP (数字信号处理器)

全称:DSP,中文释义:数字信号处理器。

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E-Core (能效核)

全称:E-Core,中文释义:能效核。

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ECC (纠错算法)

全称:ECC,中文释义:纠错算法。

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EDC (日常携带)

全称:EDC,中文释义:日常携带。

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ELAA (超大规模天线阵列)

全称:ELAA,中文释义:超大规模天线阵列。

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Engine (显示引擎)

全称:Engine,中文释义:显示引擎。

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Environment (可重构执行环境)

全称:Environment,中文释义:可重构执行环境。

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eVTOL (电动垂直起降飞行器)

全称:eVTOL,中文释义:电动垂直起降飞行器。

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FIFO (先进先出)

全称:FIFO,中文释义:先进先出。

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FinFET (鳍式场效应管)

全称:FinFET,中文释义:鳍式场效应管。

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Frequent (频繁)

全称:Frequent,中文释义:频繁。

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FTL (闪存转换层)

全称:FTL,中文释义:闪存转换层。

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Fusion (深度融合)

全称:Fusion,中文释义:深度融合。

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G2q (全能王)

全称:G2q,中文释义:全能王。

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GAAFET (全环绕栅极)

全称:GAAFET,中文释义:全环绕栅极。

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GC (垃圾回收)

全称:GC,中文释义:垃圾回收。

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GPU (图形处理)

全称:GPU,中文释义:图形处理。

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GRU (循环神经网络)

全称:GRU,中文释义:循环神经网络。

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GUI (图形用户界面)

全称:GUI,中文释义:图形用户界面。

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HAL (硬件抽象层)

全称:HAL,中文释义:硬件抽象层。

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HBM (高带宽内存)

全称:HBM,中文释义:高带宽内存。

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IPC (同频性能)

全称:IPC,中文释义:同频性能。

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ISSCC. (经典能耗数据来源)

全称:ISSCC.,中文释义:经典能耗数据来源。

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Laptop (现状)

全称:Laptop,中文释义:现状。

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LDPC (低密度奇偶校验)

全称:LDPC,中文释义:低密度奇偶校验。

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Limit (内存红线)

全称:Limit,中文释义:内存红线。

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LTPO (自适应刷新率)

全称:LTPO,中文释义:自适应刷新率。

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M5 (生态王)

全称:M5,中文释义:生态王。

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MAC (乘累加运算单元)

全称:MAC,中文释义:乘累加运算单元。

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MDP (马尔可夫决策过程)

全称:MDP,中文释义:马尔可夫决策过程。

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MediaTek (联发科)

全称:MediaTek,中文释义:联发科。

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Microkernel (微内核)

全称:Microkernel,中文释义:微内核。

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MLP (多层感知机)

全称:MLP,中文释义:多层感知机。

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MoE (混合专家模型)

全称:MoE,中文释义:混合专家模型。

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Nano-TSV (纳米硅通孔)

全称:Nano-TSV,中文释义:纳米硅通孔。

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Network (门控网络)

全称:Network,中文释义:门控网络。

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Neumann (非冯架构)

全称:Neumann,中文释义:非冯架构。

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P-Core (性能核)

全称:P-Core,中文释义:性能核。

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P-State (性能状态)

全称:P-State,中文释义:性能状态。

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PCC (私有云计算)

全称:PCC,中文释义:私有云计算。

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QoS (服务质量)

全称:QoS,中文释义:服务质量。

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Qualcomm (高通)

全称:Qualcomm,中文释义:高通。

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Rad-Hard (抗辐照加固)

全称:Rad-Hard,中文释义:抗辐照加固。

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RAM (内存)

全称:RAM,中文释义:内存。

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Rare (罕见)

全称:Rare,中文释义:罕见。

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RCC (树脂涂层铜)

全称:RCC,中文释义:树脂涂层铜。

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Restricted (限制)

全称:Restricted,中文释义:限制。

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RibbonFET (全环绕栅极)

全称:RibbonFET,中文释义:全环绕栅极。

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Rollback (回滚)

全称:Rollback,中文释义:回滚。

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Semiconductor (金刚石半导体)

全称:Semiconductor,中文释义:金刚石半导体。

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Set (工作集)

全称:Set,中文释义:工作集。

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Sink (注意力汇聚点)

全称:Sink,中文释义:注意力汇聚点。

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Sleep (深度休眠)

全称:Sleep,中文释义:深度休眠。

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SNN (脉冲神经网络)

全称:SNN,中文释义:脉冲神经网络。

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SOC (剩余电量)

全称:SOC,中文释义:剩余电量。

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SOP (标准作业程序)

全称:SOP,中文释义:标准作业程序。

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SVR (支持向量回归)

全称:SVR,中文释义:支持向量回归。

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Swap (换页)

全称:Swap,中文释义:换页。

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TBW (写入寿命)

全称:TBW,中文释义:写入寿命。

AUTO-MINED

Throttling (温控)

全称:Throttling,中文释义:温控。

AUTO-MINED

TLB (转译后备缓冲器)

全称:TLB,中文释义:转译后备缓冲器。

AUTO-MINED

Transformer (大语言模型)

全称:Transformer,中文释义:大语言模型。

AUTO-MINED

Transparency (透明度)

全称:Transparency,中文释义:透明度。

AUTO-MINED

Trap (陷阱)

全称:Trap,中文释义:陷阱。

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Trees (决策树)

全称:Trees,中文释义:决策树。

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TSV (硅通孔)

全称:TSV,中文释义:硅通孔。

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UDC (统一数据中心)

全称:UDC,中文释义:统一数据中心。

AUTO-MINED

VLM (视觉语言模型)

全称:VLM,中文释义:视觉语言模型。

AUTO-MINED

Wakelock (唤醒锁)

全称:Wakelock,中文释义:唤醒锁。

AUTO-MINED

Watt (每瓦准确率)

全称:Watt,中文释义:每瓦准确率。

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Window (上下文窗口)

全称:Window,中文释义:上下文窗口。

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XR (扩展现实)

全称:XR,中文释义:扩展现实。

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Zero-Copy (零拷贝)

全称:Zero-Copy,中文释义:零拷贝。